馥珅光电股份有限公司 fullsun fulllight
※馥珅光电接受订制规格生产,请拨04-2358-3333 将有专人为您服务,谢谢。馥珅是业界原创免封装LED (WLCSP LED)、覆晶LED、倒装LED、Flip chip 专业技术研发团队并唯一持有专利者。秉持不断精进产品特性、创造产品创新优势,追求高品质的我们,产品更值得推荐给您。We accept to customize production specifications, please call +886 4 2358 3333. thank you. Full Sun is an original professional team for Flip chip, also the only company has patent. Full Sun provides total solution of LED makers including Flip chip, wlcsp (wafer level chip scale packaging ) , COB and components for LED packaging.
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※免封装DOB(COB) 与 焊线式COB 优缺点比较

 

免封装DOB(COB)--馥珅光电

焊线式COB

1.组装防呆

无压断金线风险

有压断金线风险

2.结构简单

传统且稳定的锡膏固晶制程

90%不良为金线剥落或断裂

3.极低热阻

以高导热锡膏做导热唯一路径

导热须经导热差的蓝宝石与固晶胶材

4.极低Tj

同规格DOB(COB),免封装於350mA电流仅176

同规格COB,焊线式於240mA电流达192

5.极小温差

同规格DOB(COB),免封装因TjTp温差小,容许最高板温可达95

同规格COB,焊线式因TjTp温差大,容许最高板温可达85

6.独立失效

单颗LED失效时,不会使相邻LED跟进失效

单颗LED失效时,会使其同串联LED跟进失效

7.高载电流

同规格DOB(COB),免封装於680mA达饱和

同规格COB,焊线式於480mA即达饱和

8.高寿命

一倍~三倍电流皆无光衰或死灯不良情形

二倍电流仅剩77%光束维持率,350ma电流死灯

 


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