※馥珅光電接受訂製規格生產,請撥04-2358-3333 將有專人為您服務,謝謝。馥珅是業界原創免封裝LED (WLCSP LED)、覆晶LED、倒裝LED、Flip chip 專業技術研發團隊並唯一持有專利者。秉持不斷精進產品特性、創造產品創新優勢,追求高品質的我們,產品更值得推薦給您。We accept to customize production specifications, please call +886 4 2358 3333. thank you. Full Sun is an original professional team for Flip chip, also the only company has patent. Full Sun provides total solution of LED makers including Flip chip, wlcsp (wafer level chip scale packaging ) , COB and components for LED packaging.
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※免封裝DOB(COB) 與 焊線式COB 優缺點比較

 

免封裝DOB(COB)--馥珅光電

焊線式COB

1.組裝防呆

無壓斷金線風險

有壓斷金線風險

2.結構簡單

傳統且穩定的錫膏固晶製程

90%不良為金線剝落或斷裂

3.極低熱阻

以高導熱錫膏做導熱唯一路徑

導熱須經導熱差的藍寶石與固晶膠材

4.極低Tj

同規格DOB(COB),免封裝於350mA電流僅176

同規格COB,焊線式於240mA電流達192

5.極小溫差

同規格DOB(COB),免封裝因TjTp溫差小,容許最高板溫可達95

同規格COB,焊線式因TjTp溫差大,容許最高板溫可達85

6.獨立失效

單顆LED失效時,不會使相鄰LED跟進失效

單顆LED失效時,會使其同串聯LED跟進失效

7.高載電流

同規格DOB(COB),免封裝於680mA達飽和

同規格COB,焊線式於480mA即達飽和

8.高壽命

一倍~三倍電流皆無光衰或死燈不良情形

二倍電流僅剩77%光束維持率,350ma電流死燈

 


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